据不完全统计，截至2023年3月，100多家半导体产业相关公司发布了2022年业绩预告，超半数以上企业实现了净利润同比增长，其中多为半导体设备和材料领域的上市公司。增速大于100%的公司中有北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技等多家国产半导体设备公司。
从多家半导体设备厂商业绩看来，增长动力多指向了半导体前道加工领域。不难看出，在薄膜沉积、刻蚀、CMP和清洗设备等半导体前道工艺设备环节中，相关上市公司实现了1-2倍的业绩增长。
2022年，全球半导体产业链在疫情、需求收缩、地缘政治等因素影响下进入了行业的下行周期。不过，受益于近两年的扩产大潮以及国产替代契机，2022年大陆上市设备企业净利润较多实现较大幅度上升。而且，在半导体设备国产替代化加速背景下，国内半导体厂商的合同负债去年均实现大幅增长。
综合来看，下游需求、研发突破和产品放量构成国产半导体设备公司的成长主线，市场竞争力正在逐步提升。
但从行业现状来看，国内设备厂商目前仍然只是“点”的突破，尚未实现“面”的普及，缺乏成套设备的供应，设备的精度也不够，只能满足中低端芯片的生产，难以打入高端芯片生产线。
过去很多年，先进半导体设备技术主要由美欧日等国主导，其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位；日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。
面对激烈的市场竞争环境，光大证券分析指出，在半导体前道设备环节，短期受到出口管制、晶圆厂招标延迟等影响，国产化核心逻辑仍在持续强化。据SEMI数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。
目前，产业链上下游企业都在尝试攻关半导体核心设备。随着国产半导体设备技术的不断演进，国产设备厂商开始逐渐分食属于美日韩厂商的市场蛋糕。长期来看，国产半导体设备正在寻找新市场来弥补不足。
据SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金，刷新历史最高纪录。其中，中国大陆地区为全球最大的设备市场，2022年市场规模已达到320亿美元。
进入2023年，在全球经济增速下行、高通胀、终端需求下滑、芯片库存积压的背景下，全球芯片公司短期内仍会承压前行。尤其是在下游客户减产、缩减投资等限制条件下，短期内半导体设备厂商的前途显得令人忧心忡忡。
SEMI预测，2023年半导体设备市场将出现4年来的首次负增长，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%至912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%至788.4亿美元，封装设备市场年减13%至52.9亿美元，测试设备市场年减7%至70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场将下滑36%至122亿美元。
与此同时，美国近年来一再泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，不断扰乱国际经贸秩序和破坏全球产业链供应链安全稳定，甚至意图拉拢或施压盟国来阻碍芯片等产品的正常国际贸易。
2023年是半导体设备行业挑战与机遇并行的一年，内忧外患之下，国产替代紧迫性进一步提高，半导体供应链自主可控战略意义重大。
一方面，随着地缘政治不确定性不断升级，芯片制造企业也不愿意将鸡蛋放在同一个篮子中，这也给国内设备厂商提供了进入市场的契机。
国内厂商进军前道半导体设备市场虽然存在着困难，但经过数十年的累积，国内厂商也具备了向前道核心设备市场进军的条件。结合当前国外设备巨头业绩不加，国内半导体设备厂商的业绩普遍向好、逆势增长，这在当前局势下无疑给半导体设备国产化注入了信心。
另一方面，我国目前已经成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业逐步向大陆转移。在半导体设备公司的战略规划上，短期来看，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛；中长期，半导体供应链加速本土替代，国产半导体设备厂商将持续受益。